Trådbondning är ett kritiskt steg inom trådbondning

Olika typer av trådbondning

Trådbondning eller wirebonding är en process som används inom elektronikindustrin för att ansluta terminalerna på en halvledarenhet (som ett mikrochip) till ledningarna på dess paket (som ett keramik- eller plastpaket) eller ett kretskort. Processen innebär att man fäster mycket fina ledningar, vanligtvis gjorda av guld eller aluminium, mellan enheten och förpackningen eller kretskortet.

Olika typer av trådbondning

Det finns flera typer av trådbondning, men de vanligaste är kulbindning (ball bonding) och Kilbindning (wedge bonding).

Vid kulbindning (ball bonding) matas en tråd genom en kapillär och värms sedan upp för att smälta spetsen av tråden vilket skapar en liten boll. Kulan pressas sedan mot enhetens terminal och sedan på ledningen på paketet eller kretskortet. Tråden skärs sedan av och processen upprepas för varje anslutning.

Kilbindning (wedge bonding), liknar kulbindning men tråden smälts inte, istället skjuts tråden mellan ledningarna med hjälp av en kil, sedan plattas tråden till ledningarna med ultraljuds- eller termokompression.

Trådbondning är ett kritiskt steg i tillverkningen av halvledarenheter, eftersom det tillhandahåller den elektriska anslutningen mellan enheten och omvärlden. Denna process görs med precisionsutrustning som trådbindningsmaskiner, som kan hantera den lilla skalan och känsligheten hos trådarna och anslutningarna. Trådbindning används i stor utsträckning inom halvledarindustrin, med många applikationer som mikroprocessorer, minnesenheter, sensorer och optoelektronik etc. Med den ökande efterfrågan på miniatyrisering, tillförlitlighet och hög prestanda har trådbindning blivit en viktig teknik i halvledarförpackningar.

1/26/2023 - Industritorget