Så blev chiplets ny standard i halvledarindustrin

Driver nästa generations processorer framåt.

I decennier har antalet transistorer som kan sättas fast på en kiselbit ökat enligt principen om Moores lag, vilket gjort att det varit rimligt att anta att vi kunnat förvänta oss en fördubbling i både hastighet och kapacitet hos datorer vartannat år. Men under senare år har utvecklingen stagnerat, vilket tvingat halvledarindustrin att leta efter nya sätt att öka processorernas prestanda och effektivitet. Det är den här utvecklingen som ligger bakom utvecklingen av ”chiplet”-tekniken.

Det var 2018 som en ny typ av chipdesign gjorde debut och blev hyllad av många för sin prestanda och skalbarhet. ”Chiplet”-tekniken fördes in AMDs ”Zen 2”-baserade andra generations EPYC-serverprocessor. Det var en nydanande chiplet-baserad x86 CPU-design som användes och grunden för detta tekniska framsteg kan spåras tillbaka till åtminstone 1965 och innebär att chipen består av flera mindre bitar – chiplets – som sedan ”sys ihop”.

”Införandet av chiplets - som vissa har liknat vid högteknologiskt Lego - löser många problem för halvledarindustrin. Att byta till en chiplet-baserad design kan sänka tillverkningskostnaderna och göra det möjligt för chiptillverkare att skapa många olika serverprodukter utan att behöva skapa en ny design för varje slutmarknad,” säger Alexander Throshin på AMD.

Vad är fördelarna med chiplets?
Chiplets är små, modulära chips som kan kombineras för att skapa ett större, kraftfullare processorpaket. Detta ger bättre avkastning vid tillverkning, minskar tillverkningsförlusterna och därmed produktionskostnaderna vilket ger företag högre beräknings- och minnesprestanda än om man skulle använda ett monolitiskt chip.

Chiplets gör också att processorn kan byggas upp på ett modulärt sätt. Det innebär att processorns kärnantal kan skalas från 8 till 64 kärnor. Om kärnantalet inte kräver alla 8 chiplets kommer antingen 2, 4 eller 6 chiplets att användas, vilket innebär att kunder endast betalar för den kapacitet som används.

”Detta gör det även möjligt att förenkla design- och tillverkningsprocesserna. För att bygga en hel stapel med produkter från 8 till 64 kärnor behöver AMD bara producera 2 enheter och sedan fylla paketet med så många som behövs. Att bygga samma stack på en monolitisk teknik skulle sannolikt kräva att 4 eller 5 olika enheter produceras för att passa de olika kärnantalen,” säger Alexander Throshin.

Vad kommer härnäst?
Det AMD åstadkom med introduktionen av sin andra generation EPYC-processorer för fem år sedan är nu på väg att bli branschnorm. Många av de största namnen inom halvledarindustrin går mot chipletbaserade konstruktioner eftersom de inser att dagens marknad kräver ett nytt tillvägagångssätt.

Bland annat börjar vi nu se chiplets göra entré på marknaden för superdatorer. Världens nuvarande snabbaste superdator, Frontier, är byggd på en chiplet-baserad CPU, vilket gjorde att den blev den första superdatorn att bryta Exaflop-barriären. Den kommande El Capitan-maskinen kommer också använda chiplet-baserade CPU:er och GPU:er, och förväntas överstiga 2 Exaflops. Denna nya strategi för chipdesign möjliggör en ny klass av system som fortsätter att skala i prestanda, och faktum är att fyra av de nuvarande tio snabbaste superdatorerna är byggda på en AMD EPYC chiplet-baserad lösning.

Chiplets är även en del av den teknik som vi använder dagligdags. Chiptillverkare har börjat använda en chiplet-baserad design i grafikkort, vilket ger en skalbar mikroarkitektur som enkelt kan appliceras på olika segment.

Så vad händer härnäst?
Flera av de största chiptillverkarna, inklusive AMD, stödjer en ny standard för att koppla ihop chiplets tillverkade av olika företag. Initiativet som kallas "Universal Chiplet Interconnect Express" eller "UCIe" skulle kunna omforma nya halvledardesigner och göra det möjligt för chiptillverkare att blanda och matcha från olika leverantörer i ett enda paket.

”Även om det är svårt att sia om exakt vad som ligger runt hörnet är en sak tydlig; introduktionen av chiplets fortsätter att driva halvledarindustrin framåt,” avslutar Alexander Throshin på AMD.

9/4/2024 - Industritorget

Latest news

Så blev chiplets ny stand­ard i halvledarindustrin

LATEST NEWS

Hörle Wire om bespar­ingar med DAZOQ EI

Kraftig tillväxt för fordon på Klaravik

Effektiva taklyft i Värmland

En arbetsplats där människor trivs

Så säkerställs elektronik i moderna system

Bygg din egen ventilterminal

Fler AI-datorer med Ryzen AI 400‑serien

Soft Touch AB lanserar NXG

Meltolit AB på Underhållsmässan

Gummipackningar i exotiska material

SimplyConnect för flexibla rörsystem

Uppgraderad säkerhets-PLC

FPT Industrial på CONEXPO

Flexibilitet när Gävle sjukhus byggs ut

Elektrisk ventil från SMC Corporation

Öka säkerheten med Panduits cable cleats

WEG visar energilagring på EnergyWeek 2026

Garrett Motion lanserar MAXLIFE

Låg kontorsnärvaro binder miljonbelopp

Palo Alto Networks utser ny Vice President

Xiaomi breddar AIoT för aktiv vardag

Full fart från skiss till färdig detalj

Werinova sparade 800 000 kWh

Känslan när allt bara funkar

Octave lanserar ny varumärkesidentitet

Red Hat och Telenor stärker suverän AI

Cirkulära förpackningar minskar miljöpåverkan

Xiaomi Presenterar Xiaomi 17-serien

När millimetrar möter estetik – precisionens roll i modern möbelproduktion

Förbered lagret inför 2026

Varför rätt motor avgör hela arbetsdagen

Så skapar du en säkrare arbetsmiljö

Vattenkyld laser­svetsning i praktiken

Modern tillverkning i Smålandsstenar

Elmia Produktionsmässor 19–22 maj 2026

Xiaomi Pad 8 Serien

Zoom lanserar Virtual Agent 3.0

Popular articles

Cellnex rapporterar årsresultat 2025

Hälften redo för lönetransparens

Så bygger industrin lång­siktig konkurrenskraft

Vanliga misstag vid inves­tering i svetsutrustning

Livsmedelsindustrins dolda risk:

Öppet hus hos Scantruck i Rosersberg

Större produktion kräver större laserskärmaskiner

Snedskurna kugghjul för effektiv drift

När hydrauliken börjar tappa prestanda

Lim för metall, plast och trä

När mörkret blir en arbetsmiljörisk

Tillbehör och slitdelar för MIG/MAG och TIG

Tre vanliga misstag vid val av transmission

Hur du framtidssäkrar ett enskilt avlopp

Fördelarna med en lasersvetsmaskin

Olsons levererar LVD-kantpress till Robotec

Dotterbolagets rekordaffär

Från ambition till effekt

Så väljer du rätt RAM-fäste

Klaravik bryter ny mark

CatalyzO2 lanserar ny DO-sensor

Cognizant och Wallenius Wilhelmsen tecknar avtal

Nytt samarbete för centimeterprecision

Red Hat och NVIDIA lanserar AI-plattform

OEM Automatic på mässåret 2026

Månadens lagermaskin

Mätning för hållbarhet

Fem funktioner i en maskin

Gravlund investerar i sina kunder

Kingston på marsmässor

Spa når nya höjder

Southco lanserar fällbart kompressionslås

Flir och UE Systems visar helhetslösning

Avancerade rörsystem och tankar

Snart 20 år i samarbete med EU Robotservice

Become member

Advertising & marketing

Digital media production

industritorget.com

Så blev chiplets ny standard i halvledarindustrin

Hörle Wire om besparingar med DAZOQ EI

Vattenkyld lasersvetsning i praktiken

Så bygger industrin långsiktig konkurrenskraft

Vanliga misstag vid investering i svetsutrustning