LATEST NEWS

- News from the industry

Förstå hur chip packaging fungerar

En kritisk del av elektronik
Chip packaging, även kallat inkapsling, är en kritisk process inom elektronikindustrin. Det handlar om att omsluta halvledarchip i skyddande förpackningar som säkerställer deras tillförlitlighet och prestanda. Detta är avgörande för att möjliggöra elektriska anslutningar, termisk hantering och miljöskydd för chippen.

Vad är chip packaging?


Chip packaging innebär att halvledarchip skyddas och förbereds för integrering i elektroniska enheter. Genom att använda olika tekniker som wafer-level packaging (WLP), flip-chip och system-in-package (SiP), kan chippen effektivt hanteras och monteras i olika applikationer. Denna process är avgörande för att minska storleken och förbättra effektiviteten hos elektroniska enheter.

Olika typer av chip packaging


Wafer-Level Packaging (WLP): Här paketeras flera halvledarenheter på wafer-nivå innan de skärs i individuella chip. Detta minskar tillverkningskostnader och förbättrar prestanda.

Flip-Chip: Denna teknik, även känd som Controlled Collapse Chip Connection (C4), används för att uppnå hög densitet och förbättrad prestanda genom att chippen monteras upp och ner på substratet.

System-in-Package (SiP): SiP integrerar flera halvledarchip i ett enda paket, vilket möjliggör avancerad funktionalitet och minskad storlek.

Material som används i chip packaging


Materialen som används i chip packaging spelar en avgörande roll för att skydda och sammankoppla chippen samtidigt som de säkerställer tillförlitlighet och prestanda. Några vanliga material inkluderar:

Substrat: Kan vara organiska eller keramiska, där organiska substrat ofta används för deras goda elektriska isoleringsegenskaper och kostnadseffektivitet.

Inkapslingsmaterial: Epoxy Molding Compound (EMC) används för sin goda vidhäftning och elektriska isolering, medan Liquid Crystal Polymer (LCP) är bättre för högfrekventa applikationer.

Sammankopplingsmaterial: Guldtråd används ofta för elektriska anslutningar mellan chip och paket.

Utmaningar och framtida trender


Chip packaging står inför flera utmaningar, inklusive miniatyrisering, termisk hantering och kostnadskontroll. Innovativa lösningar som 3D IC och hybridbinding utforskas för att möta kraven på hög prestanda och kompakt design. Framtida trender pekar på en ökad användning av avancerade material som glas och nya ihopkopplings-teknologier för att förbättra både prestanda och hållbarhet.

Genom att förstå och implementera dessa avancerade chip packaging-tekniker kan företag som Mandalon säkerställa att deras chip uppfyller de högsta standarderna för tillförlitlighet och effektivitet, vilket är avgörande för att stödja den ständigt växande elektroniska industrin.

Kontakta Mandalon idag, för rådgivning och hjälp med inkapsling av chip!
Contact information
Mailing address
Bjärby Himmelslund 1
58561 Linghem
Region
Linköping
Östergötlands county
Sweden
Organization id:
556616-3670
Founded: 2001
Employees: 2
English description is missing, swedish description below.

Välkommen till Mandalon Technologies AB!

Vi är din packaging partner inom mikroelektronik, inkluderande ASIC’s, MEMS, sensorer och andra mikroelektroniska system.

Vi arbetar med, prototyp- och legotillverkning av mikroelektronik, från fåtal till mindre serier.
Kvalificerade chip packaging-tjänster; mikromontering av t.ex. ASIC, MEMS och sensorer; tråd-bondning, layout samt även med problemlösning.

Bondning och kapsling av ett chip, chip packaging, är ofta ett kort steg. Trots det korta steget har det en stor inverkan på hela produktens prestanda i slutänden. Mandalon Technologies har många års kunnande och erfarenhet av att bygga vitt skilda strukturer. Detta gör oss särskilt lämpade att på bästa sätt ta hand om ert chip och er chipmontering.

Med erfarenhet från sensorverksamheten inom S-SENCE på Linköpings universitet föddes företagsidén, och vi bildade Mandalon Technologies HB 1999. Ända sedan dess har vi monterat sensorer, MEMS-strukturer och ASICs. Vi byggde vårt eget mikromonteringslab 2001. Från och med 2002 är vi aktiebolag och genomförde ISO 9001:2008-certifieringen 2008 och sedan 2017 gäller certifiering enligt ISO 9001:2015.

Välkommen att kontakta oss!

Certifications

ISO 9001:2015

Contacts

Per-Erik Fägerman
0733 206050

Videos

Bondning

LATEST NEWS

- News from the industry
7/1/2024
En historia inom skärande bearbetning SäkerhetsnätNY Webbshop Rätt demoleringsverktyg för proffsig rivningVanliga problem med ABB-robotar
6/28/2024
Kantvikars betydande roll Kompressorns roll i kylanläggningarOTTO Digital Services för systemSäkerhet med väggrindar och vägbommarNyhet i sortimentet från Western Fabrications
6/27/2024
Födelsedag 60-års Rockwell arrangerar år­ets automationshändelse Optimera kabelhanteringen Saab tecknar kontraktOKQ8 Bank har tecknat ett 3 årigt avtal
6/26/2024
XMOR® revolutionerar grävandetInga maskiner är för stora för ossTrejon lanserar CONDORÅtervunnet material möter AI ROCKWOOL bygger stenullsfabrik i Sverige
6/25/2024
ISCAR LOGIQ6TURN - NYA unika svarvskär Modernt tillverkningssätt för framtidens industriProdukter som sprider glädjeNytt produktsortimentLanserar avancerad kaffebryggningslösning